规格
- 零件状态 Active
- 安装类型 Surface Mount
- 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
- 内存控制器 -
- 图形加速 No
- 显示与接口控制器 -
- 串行高级技术附件 -
- 安全特性 -
- 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
- 封装 / 外壳 176-LQFP Exposed Pad
- 通用串行总线 USB 2.0 (1)
- 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
- 以太网 10/100/1000Mbps (2)
- 供应商器件封装 176-LFQFP (24x24)
- 协处理器/数字信号处理器 Multimedia; NEON™ SIMD
- 核心处理器 ARM® Cortex®-R52
- 速度 600MHz, 800MHz
- 附加接口 CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT